융복합교육과정
주관학과
- 광기술공학과(☎230-7209)
참여학과
- 전기공학과(☎230-7020)
- 신소재공학과(☎230-7017)
첨단반도체소재·소자 패키징 융합전공 소개
교육목표
- 반도체 소재 및 소자들의 구동원리를 이해하고 소자를 직접 제작할 수 있는 공정기술을 습득하여 산업현장에서 활용할 수 있는 실무역량을 증대시킬 수 있도록 전문 인력을
양성
전공능력
| 3C 핵심역량 | 전공능력 | 정의 |
|---|---|---|
| 전공특화능력 | 리더십 | ▪자신이 속한 공동체의 비전과 목표가 달성되도록 자신감을 갖고 진취적으로 행동하며 주위 사람들을 이끄는 능력 |
| 자기관리 | ▪자신이 목표로 하는 것을 이루기 위해 계획에 따라 자기 주도적으로 학습 및 관련 활동을 지속하고, 발생하는 어려움에 대처하는 능력 | |
| 창의융합역량 (Convergence) |
정보분석활용 | ▪기본적인 이론과 원리에 대한 이해를 바탕으로 적절한 매체 및 장비를 활용하여 필요한 정보를 수집, 분석, 평가하고 그 결과를 효과적으로 활용하는 능력 |
| 배려봉사역량 (Consideration) |
협업 | ▪공동의 목표를 달성하기 위해 의사결정과정에 능동적으로 참여하고 협업 과정에서 발생할 수 있는 갈등과 분쟁을 해결하며 자신의 역할을 책임 있게 수행하고, 관련된 사람들과 협력하는 능력 |
| 전공특화능력 | 반도체 소재 | ▪반도체 소자의 구조를 바탕으로 하는 반도체소재의 구조 및 물성을 이해하는 능력 |
| 반도체 소자 | ▪반도체 소자의 구조, 동작 원리를 이해하는 능력 | |
| 반도체 공정 | ▪반도체 소재 및 소자들의 구동원리를 이해하고 소자를 직접 제작할 수 있는 공정기술에 대한 이해 |
운영방식
- 수요조사 기반 특성화 맞춤형 교육과정 개발 및 운영
- 지산학 협력 교육과정 개발·운영(지산학 공동 교과목 개발 등)
- 혁신교수법 적용 및 CQI Circulation Workshop을 통한 강의개선
- 실험실습, 캠퍼스 밖 현장수업, VR 수업 등 학생의 경험 강화형 수업운영
- 효과적인 지산학 협력 교육과정 운영을 위한 지산학교육과정위원회 구성 및 운영
미래진로
- 대학원(석박사과정)
- 연구소(한국광기술원, 한국생산기술연구원, 전자통신연구원, 재료연구원 등)
- 반도체 Foundry 기업(삼성전자, DH 하이텍, SK Hynix)
- OSAT 기업(엠코, 하나마이크론, 네패스, 대덕전자, LB세미콘, MK전자 등)
이수요건
- 개설 교과목 중 총 36학점을 이수해야 함.
편성교과목
| 학년 | 학기 | 이수구분 | 과목번호 | 과목명 | 학점-이론-실기 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2 | 1 | 전공선택 | 22677 | 재료과학1 | 3.0-3.0-0.0 |
| 전공선택 | 37708 | 전자회로 | 3.0-3.0-0.0 | ||
| 전공선택 | 40960 | 전기전자회로실험 | 3.0-0.0-3.0 | ||
| 2 | 전공선택 | 38833 | 디지털회로실험 | 3.0-3.0-0.0 | |
| 전공선택 | 41375 | 광반도체개론 | 3.0-3.0-0.0 | ||
| 전공선택 | 44110 | 저탄소시대의재료열역학 | 3.0-3.0-0.0 | ||
| 3 | 1 | 전공선택 | 39569 | 반도체소자 | 3.0-3.0-0.0 |
| 전공선택 | 40421 | 광전자공학실험1 | 3.0-0.0-3.0 | ||
| 전공선택 | 43797 | 마이크로전자및패키징기술 | 3.0-3.0-0.0 | ||
| 전공선택 | 46698 | 반도체소자실습 | 3.0-0.0-3.0 | ||
| 전공선택 | 41722 | 나노재료공학 | 3.0-3.0-0.0 | ||
| 전공선택 | 47454 | 반도체패키징개론 | 3.0-3.0-0.0 | ||
| 2 | 전공선택 | 23523 | 반도체공정 | 3.0-3.0-0.0 | |
| 전공선택 | 23964 | 반도체공학 | 3.0-3.0-0.0 | ||
| 전공선택 | 37473 | 센서공학 | 3.0-0.0-3.0 | ||
| 전공선택 | 46699 | 반도체구조이해및설계 | 3.0-0.0-3.0 | ||
| 전공선택 | 46731 | 패키지신뢰성평가 | 3.0-3.0-0.0 | ||
| 전공선택 | 47455 | 반도체부품접합기술 | 3.0-3.0-0.0 | ||
| 4 | 1 | 전공선택 | 40968 | 반도체공정실습 | 3.0-0.0-3.0 |
| 전공선택 | 46769 | 반도체공정실무 | 3.0-3.0-0.0 | ||
| 전공선택 | 47104 | 이종집적기술 | 3.0-3.0-0.0 | ||
| 2 | 전공선택 | 47102 | 첨단반도체캡스톤디자인 | 3.0-0.0-3.0 | |
| 전공선택 | 47105 | 반도체공정실무및장비 | 3.0-3.0-0.0 | ||
| 전공선택 | 47106 | 반도체광소재및소자 | 3.0-3.0-0.0 |
기타
- 핵심교과 중 캡스톤디자인(3학점) 필수이수
- 현장실습(3학점) 필수이수
- 첨단반도체 관련 자격증 취득 시 특별학점은 3학점이내 인정 (붙임2)
자격증 학점 인정 안내
- 교학팀 방문 신청
| 자격명칭 | 인정등급 | 인정과목 | 인정학점 | 이수구분 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 자유선택 | 전공선택 | ||||
| 전기기사 | A+ | 반도체공정실무 | 3학점 | 모든학과 | 첨단반도체소재·소자·패키징융합전공 (구)반도체소재·소자융합전공 |
| 전자기사 | |||||
| 세라믹 기술사 | |||||
| 반도체 설계 산업기사 | |||||
| 금속재료기사 | |||||
| 전자회로설계산업기사 | A | ||||
| 반도체장비유지보수기능사 | |||||
| 전자캐드기능사 | |||||
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※ 전기기사, 전자기사, 전자캐드기능사 : 반도체공정실무, 실시간시스템 교과목 중 선택